随着半导体产业的不断发展进步，化合物半导体材料InP出来的优势越来越明显。熔体的化学配比能够影响晶部缺陷，从而决定着材料的性质。在富磷条件下制备InP单晶材料，更有利于实现非掺杂InP的半绝缘特性。而在富磷熔体中进行InP单晶生长时，单晶锭内产生大量的气孔，严重影响了材料的性能。 　　本文采用Huber腐蚀法和金相显微镜对晶片的位错密度进行统计；使用透射偏振差分谱对晶片进行热应力测试。非电阻率测量和光致发光谱结果表明。热处理NM400耐磨钢板过程常遇见四种现象一、过热现象热处理NM400耐磨钢板的过程中，加热过热易导致奥氏体晶粒的，使零件的机械性能下降。 　　1、一般过热：加热温度过高或在高温下保温时间过长，引起奥氏体晶粒粗化称为过热。的奥氏体晶粒会导致钢的强韧性降低，脆性转变温度升高，增加淬火时的变形开裂倾向。而导致过热的原因是炉温仪表失控或混料(常为不懂工艺发生的)。